省力化・自動化装置 カスタム機器シリーズ
複合基板実装装置 BOARD PACKER
移載機・搭載機 ACTシリーズ
高精度半導体実装装置シリーズ HSB
基板実装用防湿剤コーティング装置 ACMシリーズ
社会情報基盤用機器 AICシリーズ
ベアポート・プリント基板検査装置 FLYING PROBER

最新ニュース

一覧を見る

2016.12.28

『オートモーティブ ワールド2017 第9回 カーエレクトロニクス技術展』 に出展いたします。

 2017年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『オートモーティブ ワールド2017 第9回 カーエレクトロニクス技術展』 に出展いたします。

 当社ブースでは、今まで蓄積してきた車載部品の組立装置の事例を中心に、パワーデバイス開発向け加圧加熱接合実験装置。ならびに業界ニーズの高まっている高精度防湿剤塗布装置ACMシリーズなど部品組立から基板実装、デバイス開発支援までの装置のご紹介を致します。

                                                                    

                             記

会 期 : 2017年1月18日(水)~20日(金)
展示会名 : オートモティブ ワールド2017 第9回 〔国際〕カーエレクトロニクス技術展
展示会場 : 東京ビッグサイト
小間番号 : 東4ホール E36-40
展示会HP : http://www.automotiveworld.jp

【出 展 機 械】

◇高精度加圧・加熱接合装置 HTB-MM
 ・次世代パワー半導体(SiC,GaN)のシンターリング接合開発に最適    実機展示

◇3D マスキングレス高性能防湿剤塗布機 ACM シリーズ
 ・ACM-300L 2ヘッド                           実機展示
 ・オートプログラム編集ソフト   α-PRO 3D                業界初 3D対応

◇各種 車載部品組立装置     事例ビデオ紹介

◇複合基板挿入システム Board-Packerシリーズ

◇基板検査装置 FLYING PROBERシリーズ


是非ともご来場頂けます様ご案内申し上げます。

2016.12.27

東京支社開設のお知らせ

東京支社開設のお知らせ

東京支社を新たに開設し、2017年1月21日より運用を開始することになりました。
東京支社はアルファーデザイングループの東京本部として、弊社グループの営業・営業技術・企画・マーケティングの中枢となり
お客様との連携を強化し、製品開発のスピードアップ、質の向上、そしてお客様との深耕を図ってまいります。

東京支社

リンク

ビックアップ

詳細を見る

高精度ダイボンダー HSDB-200 高精度加圧・加熱接合装置 HTB-MS/MM 製品に関するお問い合せ

ACM-200Lデモ

製品ページを見る