高精度フリップチップボンダー
HSB-300
３次元積層実装や狭隣接実装、
キャビティ構造基板にも対応可能な、
世界最高クラスの実装精度を実現
特長
標準仕様
| 機種名 | 高精度フリップチップボンダー | |
|---|---|---|
| 型式 | HSB-300 | |
| 対象基板サイズ | 50×50mm〜250×200mm t=0.5mm〜2.5mm | |
| 対象部品サイズ | □1mm~□15mm t=0.05mm~0.5mm(0.05mmは条件有り) | |
| 装置サイズ | （幅）1,350mm ×（奥行）1,820mm ×（高）1,550mm（＊3色灯除く） | |
| 重量 | 約1,600kg | |
| 動力源 | 電源 | 3相 AC200V（50/60Hz）・単相AC100V（50/60Hz） |
| ドライエア | 0.4MPa | |
| 真空源 | -80kPa | |
| 部品供給形態 | ウエハー供給 8インチ、12インチ トレイ供給 2インチ、4インチ |
|
| 実装精度 | ±2μm/3σ（X,Y） ※弊社測定方法にて測定 | |
| 実装サイクル時間 | 1.6sec/chip ※プロセス時間は除きます | |
| 加圧レンジ | 0.5N～150N | |
| 加熱レンジ | ヘッド：常温〜Max.450℃ ステージ：常温〜Max.150℃ | |
| オプション | □300基板対応 | |
| 自動ツールチェンジ（最大4品種） | ||
| 自動ノズルチェンジ（最大4品種） | ||
| ディスペンサーユニット | ||
| ウエハーマップ各種フォーマット対応 | ||
| チップサイズ □26mm対応 | ||
| ※お客様の仕様に合わせてカスタマイズいたします。 | ||
