2007.12.28
展示会
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自社開発の最新画像処理技術を駆使した装置を一堂に取り揃えて出展いたします。ぜひご来場ください。
会 期 ：2008年1月16日（水）～18日（金）
時 間 ：10時?18時（最終日は17時まで）
展示会名 ：第9回半導体パッケージング技術展
展示会場 ：東京ビックサイト ｢半導体パッケージング技術展 東2ホール｣
小間番号 ：11?20
展示会HP：http://www.icp-expo.jp/
◆出展装置内容
＊ACT-120 (チップ移載機)
＊AFC-200 (フリップチップボンダー)
＊APF-300 (全自動プレスフィットコネクタ圧入機)
東京ビッグサイト「第9回半導体パッケージング技術展」に出展
