Model3800

ハイエンド基板向け高精度高速検査装置

製品概要

プリント基板をベアボードの状態で、電気的に検査を行う装置。
プリント基板製造メーカや基板検査を請け負うテストサービスメーカにて使用されている。
高精度な位置決め機構で狭ピッチ基板の検査を実現しました。

製品の特長

特長その1

プリント基板をベアボードの状態で２プローブを使用して片面毎に検査します。
Model3800は狭ピッチ基板検査に特化してますので、パッケージ基板の検査に適しています。
プローブの高位置決め精度により高密度基板の検査を高速に検査可能です。

特長その2

高精度な位置決め機構で狭ピッチ基板へのプロービングを可能とし、狭ピッチ化による微細信号の検出精度を向上させ、ハイエンド基板（パッケージ基板）検査を可能としました。

標準仕様

適用(Application)

電源(Power requirements) 20mm – 230mm x 260mm (Option: 260mm x 260mm)
板厚(Thickness) 通常(Standard) 0.05mm-5.0mm
最小測定サイズ 注1
(Minimum testing size) Note1		 パターンピッチ(Pattern pitch) 40μm / 全エリア(All area)
パッドサイズ
(Pad size)		 10μm / 全エリア(All area)

システム仕様(System specification)

外形 / 重量(Dimensions / Weight) 1,200 (w) x 950 (d) x 1,250 (h) mm / 700 kg
電源(Power requirements) AC 200 V ± 10% 3φ / 20 A 注2(Note2)
プローブ(Probe) 数(Probe heads) 2本(2Probe heads)
繰り返し精度(Repeatability accuracy) ±1μm 注1(Note1)
接触圧(Contact pressure) 2gr-10gr
基板セット方法(Board mount) バキューム吸着(Vacuum clamper)
基板アライメント(Alignment) 高精度自動アライメント標準装備(Automatic alignment)
検査方式(Test method) オープン検出測定（導通検査）
Open detection (Continuity Test)		 設定範囲：0.1-1GΩ
(Range ： 0.1 – 1GΩ) 注3(Note3)
ショート検出測定(絶縁測定)/250V（最大） 設定範囲：100 MΩ (最大)迄 / 250V（Max）
(Range ： up to 100 MΩ max)
容量測定
Capacitance measurement		 マスター値による相対比較(Range：1fF-10uF)
(Comparison with master data)
低抵抗測定(4端子方式)(Option)
Low resistance measurement (4-wire Kelvin)		 設定範囲：1.0 mΩ-10KΩ(Option)
(Range：0.1 mΩ-10kΩ)
検査結果出力方式(Test Output) 内容(Contents) 測定結果・検査日時・図番
不良情報 (座標・ネット番号・測定値・不良内容・使用プローブNo)
Result, Date, Board number, Defect information (X-Y coordinates, Net No., Test parameter, Defect contents, Probe No.)
媒体(Media) ディスプレイ・プリンタ・HDD・USB(Display, Printer, HDD, USB)
検査データ編集(Data Management) 入力フォーマット(Input format) TIS
検査データ作成ソフト(Test data preparation) 市販CAMソフトウェア(Commercially available CAM s/w)
不良解析ソフト(Failure analysis) 市販解析ソフトウェア(Commercially available s/w)

用途事例

Model3800

プリント基板製造メーカ。特に高精度基板製造メーカ。
基板検査を請け負うテストサービスメーカ。