HSB-300

世界最高クラスの高精度実装を実現

製品概要

3次元積層実装や狭隣接実装、キャビティ構造基板にも対応可能な世界最高クラスの実装精度を実現。

製品の特長

特長その1

チップを高精度高速搭載します。搭載精度±2μm(3σ)以下を実現。

特長その2

高精度を実現するために、カメラ内の温度変化を最小限にする制御、ステージの平行度自動調整機構、熱膨張の自動キャンセル機構等々を搭載。

標準仕様

機種名 高精度フリップチップボンダー
型式 HSB-300
対象基板サイズ 50×50mm〜250×200mm t=0.5mm〜2.5mm
対象部品サイズ □1mm~□15mm t=0.05mm~0.5mm(0.05mmは条件有り)
装置サイズ (幅)1,350mm ×(奥行)1,820mm ×(高)1,550mm(*3色灯除く)
重量 約1,600kg
動力源 電源 3相 AC200V(50/60Hz)・単相AC100V(50/60Hz)
ドライエア 0.4MPa
真空源 -80kPa
部品供給形態 ウエハー供給 8インチ、12インチ
トレイ供給 2インチ、4インチ
実装精度 ±2μm/3σ(X,Y) ※弊社測定方法にて測定
実装サイクル時間 1.6sec/chip ※プロセス時間は除きます
加圧レンジ 0.5N~150N
加熱レンジ ヘッド:常温〜Max.450℃ ステージ:常温〜Max.150℃
オプション □300基板対応
自動ツールチェンジ(最大4品種)
自動ノズルチェンジ(最大4品種)
ウエハーマップ各種フォーマット対応
チップサイズ □26mm対応
※お客様の仕様に合わせてカスタマイズいたします。

用途事例

狭バンプピッチの接合。C4、NCP、NCF等のTCB接合工法。