HSB-300U

多ピンにも対応可能な超音波接合装置

製品概要

GGI工法に特化した世界最高クラスの実装精度を実現した装置です。

製品の特長

特長その1

搭載精度が±2μm(3σ)を実現しているHSB-300のヘッドを、超音波対応ヘッドに変更したモデルです。
□10mm程度で多ピンチップのUS接合も対応可能な装置です。

標準仕様

機種名 超音波フリップチップボンダー
型式 HSB-300U
対象基板サイズ 50×50mm〜250×200mm t=0.5mm〜2.5mm
対象部品サイズ □1mm~□12mm t=0.1mm~0.5mm
装置サイズ・重量 (幅)1,350mm ×(奥行)1,820mm ×(高)1,550mm(*3色灯除く)
重量 約1,600kg
動力源 電源 3相 AC200V(50/60Hz)
ドライエア 0.4MPa
真空源 -80kPa
部品供給形態 ウエハー供給 8インチ、12インチ
トレイ供給 2インチ、4インチ
実装精度 ±2μm/3σ(X,Y) ※弊社測定方法による。
実装サイクル時間 1.6sec./chip ※プロセス時間は除きます。
加圧レンジ 10N~150N
加熱レンジ ヘッド:常温
ステージ:常温~Max.150°C
超音波 周波数:48.5kHz POWER:~150W
ホーンフェイス:4面
オプション
ウエハーマップ各種フォーマット対応
USヘッド加熱(Max.200°C)
※対象部品サイズの詳細はお問い合わせください。
※上記以外の仕様やオプションについてはお問い合わせください。

用途事例

Au-Au接合(GGI)に特化。