製品情報 プレスフィットコネクタ圧入装置 APFシリーズ

プレスフィットコネクタ圧入装置

特長

  • 1

    基板に仮挿入されたコネクタを品種対応治具により精度良く圧入

  • 2

    荷重監視のサンプリングタイムは0.0005secを実現

  • 3

    押し込み治具を含め、自重キャンセル機構により正確な加圧管理を可能にしました

  • 4

    押し込み荷重と押し込み移動量を加圧プロファイルの管理により、圧入途中での異常検出が可能
    荷重範囲以上または範囲以下を検出した場合はエラーで停止します

  • 5

    画像処理にて位置確認および位置補正が可能(オプション)

標準仕様

機種名 プレスフィットコネクタ圧入装置
型式 APF-200
基板対応サイズ Max.:(幅)330×(長さ)250mm Min.:(幅)80×(長さ)50mm
厚さ:0.8〜2.8mm
外形寸法 高さ(H) 1,950mm(*3色灯除く)
幅(W) 1,500mm
奥行(D) 1,400mm
重量 約2,000kg
基板高さ 900±15mm
コンベア幅調節 モーター + ボールネジ方式による自動幅調整
加圧方式 サーボモーター + ボールネジ方式
最大推力:定格1.2ton
処理能力 圧入部 約3sec/1コネクタ(上治具交換無し)
約7sec/1コネクタ(上治具交換有り)
コンベア部 4sec/基板入れ替え時間
3sec/画像による位置決め補正時間
移動範囲 X軸:650mm、Y軸:600mm、Z軸:100mm、θ軸:0〜270°
定格速度 X軸:1000mm/sec、 Y軸:1100mm/sec Z軸:100mm/sec、θ軸:0.5mm/sec(270回転時)
上治具ストック数 12セット搭載(自動交換)、選別品種最大30セット
制御 Windows XPによるパソコン制御、基板50品種、コネクタ32品種
ドライエア 0.45Mpa
オプション バーコード・QRコードリーダー
基板位置補正カメラ
上流装置通信機能