基板実装 防湿剤塗布 塗布検査機 防湿剤塗布 基板防湿剤塗布装置 DCF-605PU プリント基板の防湿・絶縁を目的とした「防湿剤」を塗布する基板防湿剤塗布装置。 ACM-300L ３Dセンサーによる基板誤投入防止機能を標準装備。 塗布検査機 ACI UV含有の塗布液で、塗布後の工程にて目視検査をしている工場等に。 手挿入 手挿入 半自動挿入機 Board-Packer AMM 挿入位置の挿し間違いを防止し、挿入後のカットならびにクリンチをする半自動挿入機。 APF-100 高速通信・高信頼性で注目されているプレスフィットコネクタの圧入装置です。 自動挿入 自動挿入 異形部品挿入機 Board-Packer AMA 各種異形部品の荷姿（スティック・バルク・トレイ）に合わせたフィーダ類の搭載により、多品種対応の異形部品挿入機。 複合電子部品挿入機 Board-Packer AMX ニーズに合わせて標準化された「挿入ユニット」を組み合わせてシステム構築をする複合挿入機。 APF-200 高速通信・高信頼性で注目されているプレスフィットコネクタの圧入装置です。
基板検査 ベアボード基板検査 ベアボード基板検査 Model3600 最高120テスト/秒の低コスト高速基板検査。 自動挿入 Model3800 ハイエンド基板向け高精度高速検査装置。 Model5880 ハイエンド基板向け高精度高速両面縦型検査装置。 Model6800 インライン型両面検査装置。 横型両面機。基板自動投入Set１枚 Model7800 ハイエンド基板向け高精度高速片面4ヘッド検査装置。 Model8800 ハイエンド基板向け高精度高速両面縦型検査装置。
半導体製造 ベアチップ実装 ベアチップ実装 HSB-300 世界最高クラスの高精度実装を実現。 HSB-300U GGI工法に特化した世界最高クラスの実装精度を実現した装置。 HSDB-200C 長尺チップに特化した高精度実装ダイボンダーです。 HTB-300W リフロー対応が不可能な高精度TCB接合において、マルチヘッドにより生産性の向上を図る。 テーピング(QFP・BGA等) トレイ詰め(ベアチップのピッカー) テーピング(QFP・BGA等) ACT-210 アルファーデザイン独自の画像位置決め機能によるテーピング装置。 ACT-330 外観検査機能と製品位置補正機能搭載の高速機。 トレイ詰め(ベアチップのピッカー) ACT-120 人に触れさせたくない部品等を確実にウェハーリングからトレイに詰め替えを行います。 チップ移載機 プロセス評価 洗浄機 チップ移載機 ACT-400 ダメージを嫌うデリケートな部品のフリーピックアップによる高精度・高速移載整列。 プロセス評価 HTB-MS/HTB-MM シンプルな加圧・加熱接合装置。 洗浄機 TC-100 バッグヤードでのトレイの自動洗浄。 部品整列 振込機 振込機 MPI-A 静かで、部品に優しく、高い振込率を実現。ライン機として多くの実績。ランニングコストが低い。
