お知らせ

2017.5.09

『第19回 実装プロセステクノロジー展のご案内』

【第19回 実装プロセステクノロジー展のご案内】

さて、この度当社では、2017年6月7日(水)より、東京ビッグサイトにおいて開催される
『第19回 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2017)』 に出展いたします。

当社ブースでは、複合&異形部品 挿入機の代名詞 Board-Packer シリーズで 
手挿入工程~異形挿入を多様なモジュールユニットでご紹介をいたします。
業界ニーズの高まりとともにシステム化された高性能防湿剤塗布装置 ACMシリーズ
では、好評の3D塗布のさらなる向上と 新製品 【塗布検査装置ACI】 【稼働管理ソフト】により、
業界唯一のシステムラインをご提案いたします。
Flip Chip、CSP PBGA、HDI、FLEX基板に対応のベアボードテスター FLYING PROBER
シリーズ 等 多彩な装置をご案内いたします。    

                        記
会  期 :  2017年6月7日(水)~9日(金)

展示会名 : 第19回 実装プロセステクノロジー展

展示会場 : 東京ビッグサイト

小間番号 : 東4ホール 4E-04

展示会HP: http://www.jpcashow.com/show2017/index.html

『第19回 実装プロセステクノロジー展のご案内』
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