2010.5.14
展示会
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当社ブースでは『次世代設備をお客様とともに 実装～ ＦＡ装置のソリューションメーカー』をテーマに掲げ、とりわけ最小限の設備投資で効率の高い生産性を実現できるとご好評いただいております電子部品挿入機ボードペッカー（Board-Packer）装置や基板実装用防湿剤コーティング装置等の出展と実演を行います。
ぜひ、ご来場ください。
会 期 ：2010年6月2日（水）～4日（金）
展示会名 ：JPCA Show 2010 / JISSO PROTEC 2010
展示会場 ：東京ビッグサイト｢JISSO PROTEC 2010｣第12回実装プロセステクノロジー展
小間番号 ：東3ホール3I－12
展示会HP：http://www.jpcashow.com/
◆出展装置内容
＊【新製品】アキシャル＆ラジアル部品複合挿入機Board-Packer AMR-Ⅱ
＊【ニューバージョン】複合電子部品挿入機Board-Packer AMX
＊ 半自動挿入機Board-Packer AMM
＊【新製品】基板実装用防湿剤コーティング装置 ACM-200 /ACM-1100
＊【新製品】プラズマコンベアーAEPシリーズ
東京ビッグサイト「JPCA show 2010」に出展
