2023.7.07
お知らせ
選定ナビに3機種追加しました。
1.高精度半導体実装装置シリーズ >
FOSB/FOUPに対応したマルチヘッドのサーマル・コンプレッション・ボンダー：HTB-300W
2.ACTシリーズ >
バッグヤードでドライでクリーニングする全自動トレイ洗浄装置：TC-100
3.ACTシリーズ >
トレイtoトレイ。ダメージを嫌うデリケートな部品のフリーピックアップによる高精度・高速移載整列：ACT-400
【ページ追加のお知らせ】選定ナビに3機種追加しました。
