HSDB-200C

長尺チップに特化した高精度実装ダイボンダーです
HSDB200C

製品概要

ダイシング済みのチップを、高精度かつ高速に実装する装置です。
イメージセンサー等の長尺チップの実装に最適です。

製品の特長

特長その1

長尺チップを高精度高速搭載を実現いたしました。
搭載精度は業界トップクラスの±5μm以下を実現し、高い評価を頂いております。

特長その2

ヘッド自重キャンセル機構による、一定微荷重位置制御も装備しており、部品へのダメージも少なく、安定した搭載も可能です。
ヘッドの加圧力もデジタル制御しており管理も容易です。

特長その3

実装後の搭載精度の測定機能もあり充実した機能が満載です。
実績も多く安定した設備ですので安心してご使用頂けます。

標準仕様

機種名 高精度ダイボンダー
型式 HSDB-200
対象基板材質／サイズ ガラスエポキシ／10×250mm～90×420mm　厚み0.5～2.5mm
対象部品 0.15×８×0.1t ～ 0.3×24×0.3t　mm
実装可能範囲 基板サイズと同一 ※1
実装済み部品高さ 基板上面　最大3mm
外形寸法 高さ（H） 1,600mm（＊3色灯除く）
幅（W） 1,820mm
奥行（D） 1,610mm
重量 約2,800kg
設置条件 床面状態±10mm
動力源 電源 3相　AC200V±5％　40Ａ（50/60Hz）
ドライエア 0.4Mpa（±10％）　500L/min（A.N.R）
真空源 -80Kpa（±10％）または装置内で真空源を確保
部品供給形態 8インチ、6インチウェハ　※2
基板供給形態 マガジン供給 最大ストローク範囲250㎜以内
ストック数 ローダー側1個　アンローダー側1個
機械実装精度 XY：±5μm　θ：±0.05°
実装サイクル時間 目標値 2.8sec/1部品　※3
実装確認 実装後、画像処理にて基本精度を確認
ヘッド加圧力 デジタル制御
実装方向 基板長手方向に対し、チップ長手方向で搭載　オフセット実装・対称実装可能
環境条件 温度：20～30℃ 湿度：50～70%RH 付近にノイズ源のなきこと
操作方法 7インチタッチパネル
警告灯 パトライト社製　LE-302FBP-RYG (RoHS指令適合品)

※1 基板外形規正時は実装範囲は減少
※2 ダイシング済み、フレーム貼り付け済みのものに対応します
※3 接合に要する時間を除く

用途事例

HSDB200C

プリンター関連（サーマル、レーザー、ハンデｲ)イメージセンサ関連。