フリップチップボンダーによる高密度半導体実装プロセス開発推進に向けたハイスペックなX線検査装置を導入いたしました

このたび当社では下記のX線検査装置を導入いたしました。
これを機に、フリップチップボンダーによる高密度半導体実装プロセスの、更なる開発を進めて参る所存です。
どうぞご期待くださいませ。

○設備名称：ナノフォーカスX線検査装置(CT機能付き)
○メーカー：DAGE(英国)
○型　　式：XiDAT　XD7600NT100-CT

○特長
・認識解像度　0.1μmのX線管搭載
・200万画素デジタルI.I.管(X線検出器)を搭載
・高拡大率　幾何学倍率最大1600倍、モニター倍率最大8500倍を実現

○導入設備でできること
・フリップチップ搭載精度確認
・システムLSI、チップ部品、BGA、CSP等の接合状態(オープン、ショート、クラック等)観察や内部検査(ワイヤーボンディング、ボイド等)
・高密度実装基板の内部検査(ブリッジ、ビア内クラックボイドやパターンの断線等)
・プラスチック・セラミックスの内部検査(異物混入等)
・CTユニットによる3D観察